最新股票配资平台 芯碁微装(688630.SH)：支持HBM封装的应用

发布日期：2025-06-24 22:44    点击次数：184

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格隆汇6月17日丨芯碁微装(688630.SH)在投资者互动平台表示，公司晶圆键合设备可运用于先进封装、MEMS等多种应用最新股票配资平台，支持HBM封装的应用。